“九层之台,起于累土。”新基建如旋风般刮起,以更高的科技含量、更精细的系统模式,带动着集成电路行业全方位发展。随着新基建的展开,集成电路产生将迎来巨大的市场需求以及更多新机遇。
信息基础设施建设是关键
电子信息技术的发展正在改变传统基础设施,例如铁路、桥梁等,使之变得更加“智慧”。以5G网络、数据中心、人工智能、物联网为代表的新基建,推动电子信息技术加速应用到生产制造中,产业链或被其影响进而重构,包括但不限于存储器、基站等上游领域以及智能手机、智能汽车等下游领域。
4月20日,国家发改委首次明确新基建的范围,统筹为3个方面内容,即信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。
“这三大基础设施中,尤其是信息基础设施,无论是通信网络、新技术还是算力基础设施,都离不开集成电路产业的大力支持,意味着集成电路产业即将迎来重大的发展机遇。”紫光展锐执行副总裁汪波告诉《中国电子报》记者。
2019年,在全球半导体市场整体下降12个百分点的情况下,中国集成电路产业规模超过7500亿元,同比增长15.8%。中国多家集成电路骨干企业进入了全球前十的榜单中,这得益于中国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场。新基建的到来,为中国集成电路企业带来新机遇。
以人工智能为例,据IDC数据,2019年,中国人工智能芯片市场规模达122亿元,到2025年,人工智能芯片市场将新增投资1000亿元,合计人工智能基础设施建设新增投资将达到2200亿元。此外,到2025年,我国5G基站预计建设500万座,拉动了5G基站芯片与高频组件的庞大市场需求;新能源汽车换电站预计建成3.6万座,全国车桩比例达到1:1;工业互联网投资规模达到6500亿元,带动相关投资将超万亿元。工业互联网的传感、通信与计算三大功能的实现,均以集成电路为基础,势必会加快芯片技术的创新,为行业提供巨大的发展空间。
龙头企业或将诞生
业界普遍认为,新基建的到来,一方面将推动集成电路行业的快步发展;另一方面,或将打造一批全球具有影响力的行业龙头企业。集成电路相关的主导企业,可能从头部企业扩展到更多的国产系统厂商,包括存储、模拟、射频等更多的战略级通用产品,和更多量大面广的高端产品上。
据incoPat创新指数研究中心发布的“2019年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP100)”,中国占据全球专利申请总数的27%,位列第二,共有27家企业入选榜单。2020年,中国新基建拔地而起,将电子信息技术融入基础设施建设,以技术创新为驱动,打造数字转型基础设施体系,势必会带动一大批企业的智能升级,成为行业翘楚。
另一方面,新基建也为全产业链带来更广阔的市场空间,集成电路为新基建提供硬件支撑,助力打造技术革命和产业变革,为我国集成电路上下游企业发展铺垫新赛道。“除了带来半导体设计环节的机遇,还在代工、封装、测试以及配套设备、材料等更多环节协同发展,行业上下游都面临着重大机遇。”汪波说。
新机遇即将来袭
“新基建三大基础设施的建设,将为集成电路产业的加速发展带来机会。”汪波表示,包括5G通信、物联网、工业互联网、数据中心在内的新型基础建设,皆以集成电路为基础,其发展势必带动基层电子信息业的发展。
“例如工业互联网,是通过三个步骤实现其效能——工业数据的采集、传输以及本地化云分析处理,分别对应智能终端、专网通信、云计算和大数据。这一过程既需要大量的既有芯片,也催生了新需求。工业互联网的加速发展,将为集成电路和终端产业带来非常广阔的市场空间。另一方面,5G时代也是万物智联时代,伴随着与AI技术的不断融合,5G将大规模应用于工业领域。”汪波解释道。
在新基建这股春风下,企业应趁势而为,加强规划设计,既要坚持“集约高效”,又要注重“经济适用”。在新基建与传统基建之间统筹协调,坚持开放合作,促进人力、物资、信息的高效流动,实现资源整合,更好地发挥对产业发展的支撑带动作用。
“紫光展锐工业电子业务为未来的智能化社会做准备,面向企业和公共事业提供智能方案,在工业物联网、汽车电子、通信终端、工业视觉、智慧显示等领域均有全面解决方案。”汪波说。