荣耀X10保护壳现身,或将配备升降式前摄模组

作者: 日期:2020-04-30 02:23:48

自此前荣耀方面已经确认,旗下X系列新机荣耀X10将于五月下旬正式发布之后,作为热销机型的后续产品,自然也引发了外界的众多关注。继早前疑似这款机型已经通过相关认证,并且证件照与部分配置信息被曝光之后,近日有消息源还公布了荣耀X10的保护壳,也展示了这款新品外观方面的更多详情。

根据此次曝光的机身保护壳显示,荣耀X10的顶部共有三处开孔,极有可能分别为麦克、3.5mm耳机孔,以及升降式前摄模组,而底部则为扬声器、麦克风与USB Type-C接口。机身背部的后摄模组则有四个开孔,按此前曝光的证件照显示,其中分别为后置三摄模组与补光灯。

硬件配置方面,据悉荣耀X10的产品型号或为TEL-AN00,其可能所采用的是一块分辨率为2400×1080的6.63英寸LCD屏幕,搭载麒麟820 5G主控,电池容量为4200mAh,并支持最高功率为22.5W的快速充电。机身厚度则为8.8mm,并将配备侧置式指纹识别模块。

由于荣耀X系列现款的9X系列凭借着产品端的出色表现,已经取得了不俗的市场成绩,因此对于后续产品荣耀X10来说大概率也将会得以延续。但由于目前官方尚未公布新品的相关信息,所以产品详情还有待后期更进一步消息的确认,有兴趣的朋友还需继续耐心等待。