原标题:持续崛起!14nm量产后,中芯国际表态第四季度量产7nm芯片
芯片实现国产化迫在眉睫,目前国内芯片厂商也在加快进行芯片技术的研发,争取掌握更多的核心技术,早日追赶国际顶尖水平。与此同时,格力、阿里等国内巨头企业也都纷纷加入到造芯的队伍中,进行中国芯的研发。而中芯国际作为中国大陆地区最大的芯片代工厂,这两年也背负重任,国人也对其寄予厚望。
果不其然,中芯国际并没有让国人失望,去年年底实现了14nm制程工艺芯片的量产,推动国产芯片前进一大步。14nm实现后,中芯国际马不停蹄地进行7nm制程工艺芯片的研发。近日,其首次对外公开N+1代和N+2代工艺的情况,中芯国际CEO梁孟松表示和14nm制程工艺相比,N+1代工艺性能提升20%,功耗降低57%,芯片面积减小55%,N+2代工艺比N+1代工艺在性能上获得的提升更高,当然其成本也更好。
中芯国际N+1代工艺和台积电第一代7nm制程工艺芯片比较接近,N+2代工艺和台积电的7nm+工艺比较接近,去年中芯国际已经完成了N+1代流片,目前客户正在进行产品验证,预计将在今年第四季度正式开始实现量产。
据悉,N+1代工艺无论是在功耗还是在稳定性方面的表现都和目前市场上比较成熟的7nm工艺产品相当,但是在性能方面还有些差距,虽然性能有很大的提升,然而其只能接近于台积电或三星的10nm工艺,而N+2代工艺才能和7nm制程工艺相匹敌,只是和台积电、三星的产品相比依然有些差距。
需要注意的是,中芯国际实现7nm制程工艺芯片的生产并没有依靠EUV光刻机,或许是因为没有EUV这一先进的光刻机设备,所以中芯国际7nm产品才无法和台积电、三星的产品相匹敌,但台积电的第一代7nm制程工艺芯片也没有使用EUV制程工艺,所以第一代产品和有无EUV光刻机设备的关系比较小,而这也表明中芯国际在技术方面还是存在一定的差距,日后还得追赶。
芯片研发没有捷径可走,只能一步一个脚印。不过,7nm之后的5nm、3nm以及制程工艺更先进的产品则必须使用EUV光刻机,只是现在国内订购的光刻机因为美国的原因迟迟未能发货,不知道这时候会影响到中芯国际日后的发展?中芯国际日后又能否摆脱对国外厂商的依赖,推动中国芯实现真正的强大?