让每个镜头,都记录精彩北京时间3月6日凌晨，AMDCEO苏姿丰在AMD财务分析师大会上宣布，采用下一代的RDNA2构架的RadeonRXGPU能效比将比现有的RDNAGPU提升50%。
AMD将会在微架构层面上着重进行优化，参照Zen到Zen2的改动，RDNA2将会在IPC、电路设计和时钟频率上面有提高。
简单的来说，RDNA2构架能效比提升有三个关键点：
1、重新设计了GPU微构架：通过增加逻辑功能，降低设计复杂度和开关功率，同时提升了运行频率，从而达到了IPC性能的提升。
2、新一代的7nm+EUV工艺：RNDA2GPU将有7nm制程工艺转换到7nm+EUV工艺，新工艺在提升了提升了晶体管密度，在更小的封装面积中实现更高的性能，同样也能在相同的功耗下提供更高的性能。
3、可变速率着色VRS技术以及硬件光线追中功能的加入：其实这2个功能在NVIDIATuring构架上就已经实现了，这也是TuringGPU能效比大升的重要原因之一。
VRS（VariableRateShading）简单的说就是GPU重点渲染用户能够看到的画面，适当减少边缘区域的渲染精度，以此提升GPU的运行效率。根据AMD的说法，可变速率着色VRS技术可以将RDNA2构架的IPC提升20%。
PS："可变速率着色VRS（VariableRateShading）技术"在N卡上的被称为"自适应渲染技术（AdaptiveShading）"，二者本质上差不多，只是叫法不同而已。
至于下下代RDNA3构架，它的核心代号为NAVI3X，AMD表示会采用更先进制程工艺。如果RDNA2构架是7nm+EUV的话，RDNA3应当是5nm了，将会在2022年之前推向市场。
除了游戏卡之外，AMD太透漏了一些专业卡相关的信息。RDNA构架为了提升IPC性能在每一个流处理器上使用了更多的晶体管。但是对于专业卡而言，看重的是浮点性能，因此老一代的GCN构架其实就更加适合用于专业计算。
也就是说今后专业卡将会与游戏卡分道扬镳，RDNA构架用于游戏卡，而此后专业卡将会采用CDNA构架（GCN构架的升级版）。
全新的CDNA架构将会支持AMD未来的Infinity互联架构，这是AMD在他们目前于CPU中使用的InfinityFabric总线的进化版本，它不仅仅是一个CPU内部用来互联的总线，更可以用来连接GPU。
InfinityArchitecture是AMD用来解决异构数据一致性的互联方案，它的作用有提高互联带宽、降低异构通信延迟等，同时还可以解决异构间数据不一致的问题，降低编程难度。
第一代7nm制程工艺的专业卡RadeonProVega就是基于GCN构架，拥有4096个流处理器；CDNA构架的专业卡将会使用第二代InfinityFabric，同时制程工艺会升级到7nm+，很有可能就是即将发布的RadeonInstinctMi100，拥有8192个流处理器与32GB的HBM2e显存。
CDNA3则将使用InfinityFabric3.0，同时制程工艺会升级到5nm，会在2022年前发布，型号暂定为RadeonInstinctMi150。这个有点像200亿亿次浮点运算的ElCapitan超算中使用的RadeonInstinctGPU。
